以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
sudo podman build -t my-silverblue:latest --build-arg USERNAME=qjoly --build-arg PASSWORD=supersecret .
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interface image-lib {
Film type: Polaroid i-Type Color Film (sold separately) / Film size: 2.6 x 2.1-inch prints / Weight: 239 grams / Charging method: USB-C / Companion app: No / Other features: Self-timer, selfie mirror, film counter
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